Надтонкий чистий титановий дріт

✦ Матеріал: титан
✦ Діаметр: 0,2 мм, 0,3 мм, 0,4 мм, 0,5 мм, 0,6 мм.
✦ Колір: сріблястий
✦ Щільність: 4,54 г/см3
✦ Температура плавлення: 1942 К
✦ Температура кипіння: 3287 градусів
✦ Твердість: м'яка

Послати повідомлення

Введення продукту

Технічні характеристики та прогрес обробки ультратонкого дроту з титанового сплаву

Параметр	Діапазон специфікацій	Зауваження для глобальних клієнтів
Діаметр	0,008 мм - 0.2 мм	Настроюється; стандарт 0,01 мм-0,1 мм для масового виробництва
Допуск на діаметр	±0,001 мм - ±0,003 мм	Забезпечує узгодженість автоматизованих складальних ліній
Шорсткість поверхні (Ra)	Менше або дорівнює 0,2 мкм	Відсутність оксидного шару; підходить для лазерного зварювання/склеювання
Міцність на розрив	240 МПа - 370МПа	Збалансовує міцність і пластичність
Подовження	Більше або дорівнює 20%	Легкий для згинання, згортання та складного формування
Стандарт виконання	ASTM B863 / ISO 5832-1	Відповідає нормам EU REACH і US FDA

Параметри специфікації
Діапазон діаметрів: від 0,01 мм (обмеження лазерної обробки) до 0,1 мм (обмеження звичайного малювання)
Контроль точності: ± 0,005 мм (високо{1}}точне креслення), ± 0,001 мм (точне налаштування ECM)
Стан поверхні: дзеркальна полірована (Ra менше або дорівнює 0,2 мкм) або матова (підходить для медичних імплантатів)

Прорив у технології обробки
Багатопрохідний малюнок
Використання алмазних форм і процесу вакуумного відпалу для досягнення безперервного виробництва матеріалу дроту 0,05 мм
Додайте мастило nano MoS ₂, щоб знизити рівень обриву дроту нижче 3%

Електрохімічна точна обробка
Оптимізуйте формулу електроліту NaNO ∝ для стабільного приготування дротяних матеріалів 0,02 мм
Шорсткість поверхні досягає Ra0,1 мкм, усуваючи необхідність вторинного полірування

Адаптивність програми
Медична галузь: шовковий матеріал 0,03-0,08 мм використовується для плетіння судинних стентів
Аерокосмічна промисловість: виробництво супутникових антен із високоміцного дроту 0,05 мм-
Мікроелектроніка: надтонкий дріт 0,01 мм, який використовується для внутрішнього з’єднання мікросхем